国内刊号：43-1104/TD
国际刊号：0253-6099
发布日期:
作者：乔聪卓, 刘子瑞, 徐麒凯, 王日初, 彭超群, 王小锋
单位：\t中南大学 材料科学与工程学院, 湖南 长沙 410083
关键词：浆料,6061铝合金,碳化硅颗粒,增材制造,光固化,立体光刻
基金：福建省重大科技专项(2023HZ021005)
采用光固化技术增材制造SiC<sub>p</sub>/Al6061，研究了树脂单体和固相体积分数对SiC<sub>p</sub>/Al6061浆料稳定性、流变性能、光固化性能以及烧结体致密度与微观组织的影响。结果表明，适宜的浆料体系为混合光敏树脂体系PEG200DA/PEG400DA(1∶1)；采用该光敏树脂体系制备固含量为52.5%的浆料，黏度为5.05 Pa·s (剪切速率10 s<sup>-1</sup>)、单层固化厚度为100.3 μm，满足光固化增材制造的要求。光固化增材制造的SiC<sub>p</sub>/Al零件坯体形状完整、层间结合好，烧结体无开裂现象，烧结颈明显，致密度较高(94.07%)。
来源：2025年第4期
《矿冶工程》期刊编辑部