矿冶工程

北大核心,CA,JST,WJCI,

国内刊号:43-1104/TD

国际刊号:0253-6099

矿冶工程杂志2024年第4期:聚醚类添加剂在5 μm极薄电解铜箔制备中的影响

发布日期:

作者:姬琳, 樊斌锋, 王庆福, 李伟涛

单位:河南高精铜箔产业技术研究院有限公司,河南 灵宝 472500

关键词:锂电铜箔,聚醚类添加剂,电化学,抗拉强度,延伸率,光泽度,粗糙度

基金:河南省重点研发专项(231111241000)

通过电化学、扫描电镜、X射线衍射仪研究了聚醚类添加剂对5 μm极薄锂电铜箔性能的影响。结果表明,电解液中添加聚醚类添加剂能促使铜的沉积电位负移;适宜质量浓度的聚醚类添加剂能细化铜箔晶粒,有利于提高铜箔表面平整性;聚醚类添加剂质量浓度2.3 mg/L时,所得铜箔抗拉强度620.43 MPa,延伸率3.67%,光泽度161 GU,毛面粗糙度1.02 μm,综合性能极好;高抗拉强度电解铜箔具有(111)晶面择优取向特征。

来源:2024年第4期

《矿冶工程》期刊编辑部

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