国内刊号:43-1104/TD
国际刊号:0253-6099
发布日期:
作者:徐宏刚, 王碧侠, 王子钰, 马红周, 韩晓刚
单位:1.西安建筑科技大学 冶金工程学院,陕西 西安 710055; 2.西安交通大学 电力设备电气绝缘国家重点实验室,陕西 西安 710049
关键词:氢气泡模板法,电沉积,多孔铜,氯化钠,聚乙二醇
基金:国家自然科学基金(51404186)
采用硫酸铜电解液, 在高度阴极极化条件下, 利用阴极析出的氢气泡 “模板”电解沉积制备三维多孔铜。研究了电流密度、电沉积时间以及添加剂(Cl<sup>-</sup>、PEG)对多孔铜孔径、孔壁结构以及铜晶粒形貌的影响。结果表明, 在0.4 mol/L CuSO<sub>4</sub>、1 mol/L H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>组成的基础电解液中, 以纯铜作阳极、纯镍作阴极, 当电流密度为3 A/cm<sup>2</sup>时, 通电25 s可在阴极上制备出平均孔径为53 μm的多孔铜。向电解液中加入Cl<sup>-</sup>, 会使多孔铜结构变得致密和光滑, 但会使孔径过度增加; 加入PEG, 微孔结构变得比较规则, 孔径也明显减小, 但多孔铜结构不致密; 在120 mg/L Cl<sup>-</sup>和80 mg/L PEG的协同作用下, 可制得孔隙分布均匀、孔壁致密光滑的多孔铜。
来源:2020年第5期
《矿冶工程》期刊编辑部